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신뢰성
MCL는 ISO 9001 : 2000 std을 위해 증명됩니다.
기질과 ALOXTM에 기초가 형성된 모듈들은 여러가지 업계 표준 신뢰도 시험들을 통과하였고, 기질과 기술의 높은 확실성을 증명하였습니다.
Thermal Cycling of Substrates
-55C/+125C,no bias,
1000vias,0.5 mm pitch
ESDC 22-A104-B
>1000 Cycles
Thermal Cycling
of Assembly
(dies assembled on substrate)
-55C/+125C,
10min dwell time;
Mil Std. 1010
>1000 Cycles
HAST
Molded unit /
Change in
efficiency
A110-B
PASS (<5%)
Mechanical
Vibration
~ 2000 Hz,
16min,
15g
IPC-TM-650;
Method 2.6.9
PASS
ALOX 기판은 PCB와 비교해서 Interposer(열방출)가 되어서 높은 파워 밀도 모듈에 적합합니다.
결과는 열적 특성 측면에서 ALOX 기판이 최적임을 보여주고 있습니다.
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